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シリコン加工装置:加工機紹介
:多結晶用バンドソー
多結晶用バンドソー
使用目的
少ないカーフロスで高精度に分断することを目的とする。
製品の特徴
多結晶シリコンを分断、トップ・テールの切断も出来ます
ワークサイズ800角*260の分断精度は、200μm以内で高精度です。
機械剛性が高く振動が少ないため、ダイヤモンドライフが延び、コストパフォーマンスに優れています。
主な仕様
型式
BD-2020型
対象ワークサイズ
800mm角×260mm(高)
切断ストローク
300mm
テーブル送りストローク
500mm
主軸モーター
汎用モーター3.7kW 6P INV付 1台
切断用モーター
サーボモーター700W 1台
テーブル送りモーター
サーボモーター100W 1/12 1台
使用バンド
1.0mm(厚)×80W メタルボンド
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