![](https://hara-mc1948.co.jp/wp/wp-content/themes/hara-mc/images/page/silicon/machine_h2.png)
使用目的
ポリシリコン又は引き上げられた単結晶シリコン等の外周を、高速で高精度に仕上げることを目的とする。
製品の特徴
- ポリシリコン又は引き上げられた単結晶シリコン等の外周を高精度に円筒研削する装置です。
- 砥石取付個数が2個ですので、一回で荒・仕上げ研削が可能です。
- 自動センタリング機能搭載。ワーク直径をセンサーで計測し、ワーク受けブロックが上下に動きセンタリングします。
- 砥石摩耗量を自動計測し、切込補正を自動的に行います。
- ワーク形状スキャンにより、ワーク切込開始位置を自動認識します。
- 予めストッカーにワークをセットしておけば、あとは自動で搬入・加工・搬出しますので、無人化運転が可能となり、コスト削減につながります。 ※ストッカーはオプションで
主な仕様
型式 | SCM-0075型 |
---|
対象ワークサイズ | φ75~φ140×150L~750L |
主軸送りストローク | 1200mm |
主軸切込ストローク | 100mm |
芯出しモーターストローク | 50mm |
ワーク長対応用ストローク | 600mm |
主軸回転モーター(荒・仕上げ) | 3.7kW INV付 2台 |
主軸送りモーター | 3.7kW INV付 1台 |
主軸切込モーター(荒・仕上げ) | サーボモーター400W 1/20 2台 |
ワーク回転モーター | サーボモーター400W 1/20 1台 |
ワーククランプ | 油圧シリンダー400W |
ワーク芯出し | リニアアクチュエーター2台 |
ワーク長対応モーター | サーボモーター100W 1/12 B付 1台 |
![お問い合わせ](https://hara-mc1948.co.jp/wp/wp-content/themes/hara-mc/images/page/recruit/bottun_contact.png)