HOME > 専用機設計製作:シリコン加工装置 [加工機紹介]
使用目的
ポリシリコン又は引き上げられた単結晶シリコン等の外周を、高速で高精度に仕上げることを目的とする。
> 詳細を見る
使用目的
1台の装置で、ワークの搬出入及び角切断を行い、高効率に加工することを
目的とする
> 詳細を見る
使用目的
1台の装置で、ワークの搬出入及び研削研磨を行い、高効率・高精度に加工することを目的とする
> 詳細を見る
使用目的
ポリシリコンテール部に存在するカーボン部を、安全で高効率に切断することを目的とする
> 詳細を見る
使用目的
多結晶シリコンを切断し、表層部を剥離することを目的とする
> 詳細を見る
使用目的
引き上げた単結晶シリコンを、指定寸法ごとにCutし、トップ・テール・サンプル・製品を自動で送り出すことを目的とする。
> 詳細を見る
使用目的
太陽光発電用シリコンブロックの端面を直角に研削することを目的とする
> 詳細を見る
使用目的
少ないカーフロスで高精度に分断することを目的とする。
> 詳細を見る
使用目的
単結晶・多結晶インゴットのトップ・テールを高速に切断することを目的とする
> 詳細を見る
使用目的
ポリシリコンを多連ブレードにより複数枚の板状に切断し、それを複数の四角棒に切断することを目的とする。
> 詳細を見る
使用目的
Slim rodを複数本、所定の長さにまとめて効率良く切断することを目的とする
> 詳細を見る
使用目的
四角棒(Slim Rod)差込用ワタリ材2ヶ所に自動で穴明けすることを目的とする
> 詳細を見る
使用目的
ポリシリコンテール部の中心に存在するカーボンを、安全で高効率にくり抜きすることを目的とする
> 詳細を見る